计算机集成制造（CIM）近年来在制造业应用广泛，诸如MES系统、报表、看板等基础功能让信息的收集更加智能，但最终分析决策仍是由人来执行。
而在半导体领域，CIM是部署在半导体晶圆制造以及先进封测工厂内部的生命级软件系统，由制造系统MES、装备控制平台EAP、良率分析控制系统YMS、实时调度排产系统APS等数十种软件系统组成。从信息的收集、分析、决策，到包括二次分析、大数据 model的预测性分析、给出决策意见，都可由系统完成。
“2012年始，国外高端半导体制造工厂中，一线操作工人渐渐被管理设备取代，核心生产资料逐渐由原来的工人+设备转变为设备+系统。”
CIM已经成为了半导体工厂建厂的刚需，也是半导体制造的生命级系统。
「芯享科技」联合创始人沈聪聪曾从事半导体咨询工作，服务客户包括三星半导体、海力士半导体等。2015年，他与朋友合作创办「江苏麦酷博」（芯享科技前身）, 开始在半导体CIM领域初步摸索实践。
据数据统计，未来半导体CIM行业市场规模将达到千亿级。长期以来，该市场空间一直为IBM、三星等厂商占据。中兴事件后，国外厂商加大了对我国的技术封锁力度，CIM国产化已是大势所趋。
2018年7月，在合伙人徐培培的建议下，沈聪聪和团队决定明确方向，专做半导体工厂CIM解决方案，「芯享科技」正式成立。
无锡芯享信息科技有限公司（以下简称：芯享科技），是一家国产生产自动化CIM系统解决方案服务商，主要服务于半导体晶圆制造、封装测试领域的制造企业，具备从软件、硬件到现场实施的CIM整体解决方案的研发部署能力。
公司拥有成熟的智能制造ITInfra应用方案及车间级智能工厂MES、EAP、SPC、FDC、R2R、RTM、RCM、QMS、StripMap等系统应用产品，掌握自动化设备改造及数据采集、物联网智能硬件等核心技术，在半导体封测领域的参数比对、Strip Map等数个技术方向打破国际CIM厂商垄断，达到世界先进水平。
其中，参数比对（PPC）技术在全世界只有三家公司掌握，芯享科技是其中唯一一家亚洲公司。PPC通过对Track In或过程数据Spec管理，对生产过程进行实时验证并对设备及Lot进行控制，防止事故发生，可有效提升晶圆良率和换线效率。
公司参与海辰半导体（无锡）有限公司和SK海力士系统集成电路（无锡）有限公司共同投资建设的8英寸非存储晶圆项目，并担任目前重要的推进主体，是目前国内少数可以为8寸、12寸晶圆制造FAB提供整体自动化咨询与建设的高新技术企业。
能够在技术上领先国内同行，与芯享科技自身的技术团队密切相关。纵观当前中国半导体行业，真正的专业从业者不过300人，有10年以上资历的仅占30%左右，20年以上经验的资深研发人更是屈指可数。
而芯享科技自成立以来就广泛网罗行业顶尖人才：公司现有员工近百人，其中半数为技术研发人员，近30人行业经历超15年。
公司首席战略发展官邱崧恒曾任南亚、华亚、长江存储、泉芯IT负责人，曾主导长江存储和泉芯的CIM系统整合。
现晶圆事业部技术专家张镇浩曾参与韩国三星半导体、SKhynix第1代和2代、3代自动化体系研发，行业经验均在25年以上。
