编者按：本文为专栏作者雷科技授权创业邦发表，版权归原作者所有。

疫情的阴霾仍未完全褪去，2021年，整个电子行业都面临着缺芯之痛。苹果、OV、小米等手机厂商都在不同场合表示过，全行业芯片供应普遍不足。智能化程度越来越高的汽车行业，也难逃这场缺芯风暴，大众、福特、日产、丰田、蔚来等知名汽车品牌，都不得不减产甚至停产。

作为PC芯片巨头的英特尔，近日突然发话，表示要进入汽车芯片代工行业，6至9个月内生产出汽车芯片，帮助行业缓解危机。看起来一直佛系的英特尔，也要迎来大变化了？

曾和芯片代工毫无瓜葛的英特尔

我们都知道，英特尔是为数不多的芯片设计和芯片生产一手抓的厂商。这项能力曾是英特尔的巨大优势，把先进的工艺制程牢牢抓在手里、只给自己用，能成为和对手竞争时的杀手锏。

在这种竞争中，英特尔最强对手AMD败下阵来。2009年，AMD将自家的芯片制造部门拆分为格罗方德（GlobalFoundries），随后打包出售。

过去很长一段时间里，英特尔都在工艺制程上保持着优势。现在被大家频频吐槽的英特尔14nm工艺，其实最早诞生于2014年，那个时候台积电才刚量产20nm，三星更是还停留在22nm制程上。这种不光有芯片设计部门，还拥有产业链下游晶圆制造厂、封装测试厂的IDM模式，让英特尔长时间里都风光无限。

也正因为如此，英特尔一直都拒绝给其他厂商代工芯片。当年苹果开始自研A系列芯片时，乔布斯曾寻求在芯片制造上获得英特尔的帮助，但英特尔拒绝了。当然，英特尔当时的CEO保罗·欧德宁事后自然是后悔不迭。

时代变了，英特尔也得变

今天的芯片产业，此消彼长。一方面，英特尔困在14nm的魔咒里，足足困了六七年，开始落后于整个时代。另一方面，作为专门的芯片代工厂，台积电在工艺上持续取得突破，一口吃下了整个芯片产能的半壁江山。

英特尔的落寞、台积电的崛起，背后是移动端产业的迅猛发展和PC行业的整体下行。PC市面的容量有限，还面临着AMD的搅局，如果英特尔的芯片制造部门还死守着自家的一亩三分地，就难免进一步衰退的命运。

目前而言，英特尔有两个重大变化。一方面，承认自己在工艺制程上的掉队，将部分芯片交由晶圆代工厂生产，比如台积电或三星，以增强芯片本身的竞争力。从已有的信息来看，英特尔未来的显卡产品很有可能由第三方代工。另一方面，英特尔准备开放晶圆代工业务，生产当前紧缺的汽车芯片，就是第一步。

可能很多人会奇怪，英特尔的工艺制程已然落后，甚至自家的芯片也要让其他晶圆代工厂来生产，英特尔还能给别人代工芯片？关于这点，需要说明的是，台积电三星固然占据着最先进的工艺，但产能也无法满足所有行业的芯片需求。更重要的是，虽然在手机领域，7nm芯片已经普及，5nm芯片更是旗舰芯片的标配，但汽车、IoT等其他行业里的大量芯片，其实用不上这么先进的制程。

以这次短缺的汽车芯片来说，主要供应商为英飞凌、恩智浦、意法半导体、瑞萨等。而且，它们用的工艺看起来相当落后，基本是30甚至50nm。但实际上，这类芯片复杂度相比手机SoC要低很多，而且基本没有那么大的散热、功耗压力。